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· 悟00000空 | 文  关注秦朔朋友圈  ID：qspyq2015 ·

今天是9月15日，是美国对华为新禁令正式生效的日子。今天及以后，包括台积电、高通、三星及SK海力士、美光等公司将不再供应芯片给华为。

此前，台积电早就明确表明了立场，肯定遵守美国的禁令，9月15日开始对华为断供。不过，出于商务或者更高层次的考虑，在此之前，台积电开足马力为华为生产芯片，让华为尽量多屯一些高端芯片。据称，华为派出专机赶往台积电，在最终期限之前把晶圆抢运回来。

中芯国际尽管没有生产高端芯片的能力，却也以委婉的方式表明和华为“划清界线”。然而此绥靖之举未能达到目的。不久前，美国国防部官员表示特朗普政府正在考虑是否将中芯国际列入贸易黑名单，这将迫使美国供应商在发货之前，必须先申请特别通行证。

中芯国际声明回应称，任何关于“中芯国际涉军”的报道均为不实新闻，该公司愿以诚恳、开放、透明的态度，与美国各相关政府部门沟通交流，以化解可能的歧见和误解。

中芯国际还指出，2016年及以前，该公司是经美国商务部正式认可的“最终民用厂商”（Validated End-User） ，并曾有多位美国商务部官员实地到中芯国际进行访查。然而大家都知道，此一时彼一时，欲加之罪，何患无辞。中芯国际的股价应声暴跌，A股和港股分别跌去十分之一多、五分之一多。

日前，三星、LG电子表示很可能将在9月15日之后停止向华为供应面板，不过他们也申请了许可证，希望能继续供应。虽然面板技术跟美国公司没啥关系，但是面板的驱动IC芯片使用的是ARM架构，所以触发了限制。

根据新禁令，不管是哪个国家的公司，只要用到美国的芯片技术，都不可以给华为供货，不管什么货。芯片是技术最多最复杂、供应链最全球化的行业之一，设计、制造、封测三个主要环节，以及材料、设备等方面，涉及了无数项技术，基础性的、最尖端的技术归属于美国、英国、德国、荷兰、日本、韩国等十几个国家。美国的技术几乎渗透了所有关键节点，无法绕过，如之奈何。

 

芯片设计的架构ARM

前面提到的面板驱动IC芯片使用的ARM架构，是芯片设计环节的一种技术。1985年，成立于英国剑桥的芯片设计公司Acorn电脑公司研发出了精简指令集架构处理器，名为Acorn RISC Machine，简称ARM。1991年，Acorn电脑公司剥离了ARM部门，成立了ARM公司，中文名称安谋公司。

2016年，日本软银集团斥资320亿美元溢价43%收购了ARM公司。昨天9月14日，软银宣布将把ARM以400亿美元的价格转让给英伟达公司（Nvidia）。此前苹果、三星都曾表达过收购意向。

英伟达公司由美籍华人Jensen Huang（黄仁勋）创办于1993年，总部位于美国加利福尼亚州。英伟达的核心业务是为视频游戏提供图形芯片，此外兼营人工智能、自动驾驶汽车、数据中心等业务。过去两年，英伟达发展迅猛，市值超过3100亿美金，比英特尔的2100多亿高出一半，在半导体企业中仅次于台积电和三星，名列第三。此次英伟达收购ARM，如果能够获得相关国家监管部门的批准，那么将是芯片史上迄今为止最大的一笔交易，将为英伟达的后续发展奠定坚实的基础，黄仁勋有望成为世界半导体领域的真正盟主。

全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构，比如三星、高通、苹果等。华为也是用的ARM架构。尽管海思拥有目前ARM架构最新版本的永久授权，然而能否获得以后版本的授权是令人担忧的事。

 

芯片制造的关键设备光刻机

芯片制造环节有一个关键工艺，光刻，需要一种关键的设备，光刻机，最先进的光刻机只有荷兰ASML公司（中文名称阿斯麦公司）能够生产，迫于美国的压力，现在也断供中国了。

中国只能获得浸入式光刻机（DUV），这个技术有其极限，只能支持7nm线宽以上的芯片制程。到了7nm，就必须使用极紫外光技术（EUV）。英特尔、台积电、三星等公司都是用的EUV光刻机。中芯国际订了一台EUV光刻机，然而ASML公司迟迟不敢交货。

1984年，荷兰飞利浦公司与荷兰先进半导体材料国际公司（ASMI）合作成立了一家专注于开发光刻机的公司。八十年代末，恰逢全球半导体市场大滑坡，原先主导光刻机市场的美国光刻机厂商GCA、Ultratech和P&E光刻部等先后退出市场或缩小规模。日本的尼康和佳能成为国际光刻机市场的新霸主。当时的技术是干式微影。

2003年，ASML突破了浸入式光刻技术，一举超越尼康，成为全球第一的光刻机厂商。2010年，ASML推出了第一台EUV光刻机，从此一骑绝尘，独霸世界。

 

 

 

EUV的技术攻关其实早在1997年就开始了，那一年，英特尔和美国能源部共同发起成立EUV LLC，汇聚了美国顶级的研究资源和芯片巨头，集中了数百位顶尖科学家，共同研究EUV光刻技术。英特尔邀请ASML和尼康一起加入该组织，但是美国政府担心最前沿的技术落入外国公司手中，反对ASML和尼康加入。几经周旋，最后ASML成功加入EUV LLC，能够享受其基础研究成果，尼康却没能加入。

2005年前后，摩尔定律的延续再度陷入停滞。EUV技术虽被认为是制程突破 10nm的关键，但技术难度和投资金额极高，尼康和佳能几近放弃。在此情况下，ASML仍坚持投入研发，并积极向外寻求研发支持。

在政府经费方面，ASML从欧盟第六框架研发计划中获得2325万欧元研发资助；在合作伙伴方面，ASML提出“客户联合投资专案”，用股权向英特尔、台积电、三星等客户筹得53亿欧元研发资金，并向股东提供设备的优先使用权；在合作研发方面，联合3所大学、10个研究所、15个欧洲公司共同开展“More Moore” 项目（“更多摩尔”）。

ASML的坚持获得了回报，2010年，它推出第一台EUV光刻机。2013年收购美国准分子激光源企业Cymer，进一步打通了极紫外光刻机的产业链；并于同年推出第二款EUV光刻机。2017年，ASML推出第三款EUV光刻机。自此，ASML成为全球唯一一家能够设计和制造EUV光刻机设备的厂商，成为超高端市场的独家垄断者。

ASML之所以能够维持独家垄断，是因为EUV光刻机的确十分难造。这套设备继承了全球数百家公司的技术，有超过8000多个零部件，不少是非常复杂的零部件。某种意义上，ASML扮演着系统集成商的角色。EUV光刻机不是荷兰一家公司的产品，是西方国家互通有无、联手合作的产物。

当年和ASML同时起步的其实还有上海微电子，然而上海微电子的光刻机没有能够发展起来，中国现在自产的光刻机还是比较落后。回头来看，这也是必然的结果，一声叹息。

 

芯片设计软件EDA

除了芯片设计架构ARM、光刻机等技术之外，还有一个关键技术是芯片设计软件工具，简称EDA，即电子设计自动化。EDA是集成电路产业链相对产值较小但又极其重要的关键环节。这个市场70%的份额由三家公司占据， Synopsys、Cadence和西门子旗下的Mentor Graphics。在中国市场，集中度更高，三巨头瓜分了95%的市场。这三家公司，前两家总部位于美国加利福尼亚州，第三家总部位于美国俄勒冈州。

我们国内自己的EDA，玩家众多，有已经上市的，有摩拳擦掌要上市的，然而技术上和美国的差距还是很大，无法取而代之。180nm/350nm以上的部分老工艺线是可以用破解版或国产替代版继续做；但深亚微米级130nm/90nm开始就很难离得开正版授权了；越往下越难，到了22nm以下，就完全不可能了。

芯片EDA工具软件的最大特点是它与芯片代工厂具有高度的绑定关系，因为设计时，需要代工厂提供数据包（PDK），包含了基础器件和逻辑单元的基本特征信息。这个数据包会不断优化，更新频繁，同时对EDA软件有绑定及校验的作用，一般只支持当前最新版的工具。

总之，在高端芯片的设计架构、设计软件、制造设备等方面，我们要做到国产化，还有很长很长的路要走。这只是芯片产业链上无法短期国产化的三个例子而已，还有不少其它高精尖技术，国内一时也无法替代，就不一一列举了。

那么目前的技术路线、游戏规则是否有可能完全改变，给我们弯道超车的机会呢？

 

第三代半导体是希望吗？

目前炒得最热闹的概念是第三代半导体。第一代半导体材料主要是硅，第二代是化合物，常用的是砷化镓、或者磷化铟，第三代是更好的化合物，包括碳化硅、氮化镓、氧化锌、氮化铝、金刚石等等。另外还有一些半导体比较特别，不知道该归入第几代，时间上它们贯穿第二、第三代，比如锑化镉、锑化汞、碲镉汞等等。

第三代半导体材料禁带宽度宽、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力高，因而更适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，又被称为宽禁带半导体材料，或高温半导体材料。

第三代半导体应用前景十分广阔，有望突破目前半导体材料达到摩尔定律极限的困局，而且可能改变芯片的制造模式，代工模式可能不再适合，将回归IDM模式，也就是设计、制造一体化。这的确有可能改变目前芯片行业的整个格局。

当然，所有这些目前都还只是前景、希望而已，离产业化还很远，风险也很大，不排除是一条死路。然而，我们的资本市场已经闻风而动，“龙头股”们又开启暴涨模式。网上铺天盖地的是第三代半导体概念股推荐。

2016年以来，中央、地方政府出台了大量促进第三代半导体产业发展的政策。据权威人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划。计划在2021-2025年期间，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主，不再受制于人。

独立自主，不受制于人，这是很明智的目标，但实现的方法绝不是搞运动，一搞运动，最后就往往一地鸡毛。（原因详见上次的文章《为什么造得出两弹一星，却造不出高端芯片？》）

 

摆脱西方控制的终极力量是创新

解决这个问题的根本方法是提高我们国家的创新能力。西方发达国家对其它国家的控制，终极的力量是创新。武器技术创新，船坚炮利，开启400年殖民时代。殖民时代结束后，现在还是靠技术创新，哪怕小小的一个芯片，掐断技术源头，我们就十分被动。

西方对世界的控制，从领土来讲，1920年西方统治了将近地球面积的一半；从人口来讲，1920年西方统治了48%的世界人口；从经济总量来讲，1950年西方占世界总产值的64%。这些数字都已大幅下降，有人说西方对世界经济为时200年的“主宰”行将结束。

然而，经济总量掩盖了西方在质量上的优势，西方和日本几乎垄断了所有先进技术。非西方国家的发展在很大程度上依赖从西方引进先进技术。如果西方切断传播，那么非西方国家的发展就会受到很大影响。哪怕是经济总量再大，也还只是一个“巨婴”而已，一断奶就危险。亨廷顿在1996年出版的《文明的冲突》一书中指出：“如果西方希望维持优势，它将竭力把先进技术传播减小到最低限度。”

25年后的今天，西方似乎正在这样做。当然主要是美国裹挟着其它西方国家这样走，但愿十一月大选之后美国会恢复正常。但也不排除在以后相当长的时间中，这就是中美关系的新常态。

我们其实没有理由要求他们对我们好，毕竟他们和我们属于完全不同的地域、种族、文明。亨廷顿在《文明的冲突》一书中指出：“对那些与自己不同、并有能力伤害自己的人，人们自然地抱有不信任，并把他们视为威胁。憎恨是人之常情。”当然我们希望他们能够更好地了解我们，了解了才有可能信任。

谈判最好的策略是我有其它备选方案，我并不那么需要你，你带不带我玩都无所谓。所以我们必须提高自身创新能力，这样自己才能玩得起来，内循环才能循环得起来。不能像过去那样，循环了三四千年，等到西方漂洋过海来敲门时，一敲就把整个屋子敲塌了。从这个角度来讲，现在的局势倒也不失为一次机会，逼迫我们从根本上提高我们国家的创新能力。

 

如何提高我们国家的创新能力？

怎样才能提高我们国家的创新能力呢？首先得有人才，有创新能力、独立思考能力的人才。现代大国之间的竞争说到底就是人才的竞争。前特朗普经济顾问斯蒂芬·摩尔甚至大言不惭地说：“我们一定能击败他们，因为我们的华人比他们的华人更聪明。”

美国有三次人才大补给，一战之前及期间从德国等欧洲大陆国家逃到美国的顶级人才，二战之前及期间从德国等欧洲大陆国家逃到美国的顶级人才，前苏联解体前后从前苏联逃到美国的顶级人才。这么多年来，美国一直持续地用移民政策从全世界吸引最优秀的人才。

我们没有这个条件，主要得靠自己培养。教育的重要性无法再强调更多，如果我们的大学培养出来的毕业生都去送外卖了，那么要摆脱受制于人的命运就很难了。

有了有创新能力的人才，还得让他们有创新的意愿，这就要满足他们两个方面的需求，趋利和避害。趋利，要确保他从成功创新中获得成比例的好处。为此，首先要保护产权。如果一个人千辛万苦创新了一个产品或服务，结果被仿冒者挤出了市场，根本赚不到钱，那谁也不愿意创新。

工业革命让英国从欧洲大陆各国都看不起的偏居一岛（三岛吧）的“乡巴佬”一跃成为世界霸主。工业革命为什么首先在英国发生？1993年诺贝尔经济学奖得主道格拉斯·C·诺斯（Douglass C. North）与罗伯斯·托马斯（Robert Paul Thomas）在其合著的新经济史学的代表作之一《西方世界的崛起》（The Rise of the Western World）一书中揭示了这个奥秘：英国是世界上第一个建立了完善产权保护的国家。

其次，就算仿冒者没有把他弄垮，如果各种管制、税费把他搞得无利可图、灰心丧气，甚至被强权势力吞并，不旦财产没有了，连人身安全都不一定有保障，那么谁还愿意创新呢？

除了要满足创新者趋利的需求，还要满足他们避害的需求。既然是创新，就肯定不可能十拿九稳，成功是小概率事件。其实创新犯错，严格来讲不叫失败，这是创新的必由之路，失败是成功之母。没有母哪来子呢？不创新不犯错，原地不动，被打倒，被时代淘汰，那才叫失败。所以社会要宽容失败。

当然社会更要宽容成功，华为任正非总裁说：“中国缺少宽容，人家又没危害你，你干嘛这么关注人家。你们看，现在网上，有些人都往优秀的人身上吐口水，那优秀的人敢优秀吗？”

 

如果一个社会既不宽容失败，也不宽容成功，那么谁也不敢创新，只好大家都平平庸庸混过一生，美其名曰集体主义。

著名经济学家周其仁教授讲到创新时，提到了人口密度和浓度的概念，人口密度和浓度不够的地方往往不太宽容，这解释了为什么小城镇很难创新的原因。大城市大家反正都不认识，习惯了林子大了什么鸟都有，见怪不怪，这样怪鸟才有生存的空间。而创新往往就要靠这些怪鸟，这些怪鸟其实正是造福社会造福人类的好鸟。小镇上所有的鸟几乎都彼此认识，出现了怪鸟就被千夫指，怪鸟是活不下去的。

一个国家是这样，一个企业其实也是一样，成功创新的企业都有自由、宽容的气氛，大家既有创新的能力，又有创新的意愿。没有这种自由、宽容的文化的公司，是很难创新的，往往被时代淘汰。

乔布斯用一句话幽默地说明了这个道理，他说：“我能创新，不是因为我是天才，而是因为我是CEO。”如果你是一个普通员工，创新了，失败了，你很可能就被炒鱿鱼了，就算不被炒鱿鱼，以后你永远被贴上了不靠谱的标签，职业生涯就此了结。但是，如果是你的CEO创新，失败了，他就把你炒鱿鱼了。 

所以乔布斯的回答言下之意太深刻了，别人不是不会创新，而是不敢创新。因为别人创新失败，会被炒鱿鱼；而CEO创新失败，可以炒别人鱿鱼。当然CEO也要小心，有时会被董事会炒鱿鱼。乔布斯就被董事会炒过一次鱿鱼。所以有的CEO就明哲保身，永不创新。

诺基亚CEO在同意微软收购时最后说的话是：“ 我们并没有犯什么错，但不知为什么，我们输了！”说完，潸然泪下，十几位高管陪着落泪。Hi，朋友，就是因为你什么错都没犯所以整死了诺基亚啊！你没有犯什么错，说明你根本没有创新啊。你那几滴泪真是太昂贵了。

著名经济学家许小年教授对于国家的创新，提出了四点建议： 

1、保护产权；

2、缩小国有经济的范围，推进混合所有制改革；

3、放松和解除管制，中国的创新型企业，数得上来的华为、BAT等企业，都是成长于缺少监管的政策红利时期；

4、全面减税，让市场发挥配置资源的决定性作用。

这四点就是解决了创新的意愿问题。

如果我们国家有大量既有创新能力又有创新意愿的人，那么我们还怕谁呢？还怕什么呢？没有芯片，没有操作系统，我们自己造。当然，我们永远坚持开放合作的立场，如果他们不对我们开放，不和我们合作，我们也不怕。提高整个社会的创新能力是解决问题的根本方法，是独立自主、不受制于人的前提条件。

不怨胜己者，不求外物，反求诸己，苦练内功，静待转机。昔之善战者，先为不可胜，以待敌之可胜。

• 作者：曾在复旦学习、任教9年；曾在中欧国际工商学院供职20年。个人号：悟00000空。
  

 

 鸿蒙难过生态关。

 

Tech星球(微信ID：tech618)

文 | 周晓奇

 

“没有人能够熄灭满天星光，每一位开发者，都是华为要汇聚的星星之火”， 华为消费者业务CEO余承东在演讲结束时说，在当前华为遭遇的境遇下，这番话似乎别有深意。

 

9月10日，华为举办开发者大会，6位华为高管轮番演讲，原本计划两个小时的演讲时间，硬是延长了一个小时，而在此期间，华为陆续公布了鸿蒙2.0、HMS Core 5.0版本、EMUI 11 等重磅内容。

               

从去年5月开始，华为被美国政府列入实体清单后，其终端业务受到严重打击。虽然，当前华为手机市场份额排名全球第一，但在欧洲等海外核心市场，其份额已经持续下降。

 

9月15日后，华为旗舰芯片的麒麟9000也将无法生产，而目前在芯片上华为还没有想到更好的解决办法，只能眼睁睁看着1000万片备货芯片用尽，旗舰手机无法量产。

 

美国不仅在芯片方面制裁华为，还在操作系统上对华为做出诸多限制。华为正是在芯片与操作系统均受到限制后，不得已启动“备胎计划”，海思芯片、鸿蒙系统等“备胎”提前“转正”，成为华为重要战略产品。

 

如今，鸿蒙2.0的发布，华为也透露明年华为手机将全面升级支持鸿蒙系统，但在Android和iOS系统几乎占据所有市场份额的情况下，鸿蒙突围之路注定艰难。

 

“我们看到全球开放生态中有很多选择，开发者也问我为什么其开放的应用已经在iOS和谷歌发布了，还要重新开发基于华为鸿蒙生态的应用？华为能给开发者哪些独特价值？”华为消费者业务全球生态发展部总裁汪严旻说。

 

他表示，经过这一年的独立发展，华为可以给开发者提供一个值得信赖的公平开放的移动生态系统。

 

的确，华为已经遭遇众多不公平和不开放，但其要想在当下的格局，建立起属于华为的生态，并没有那么容易。但是，华为也只能背水一战，否则处境将更加险峻。

 

 

华为狂补漏洞

 

没有过多寒暄，余承东开场就讲起了华为消费者业务的近况。

 

他表示，今年上半年华为消费者业务手机全球发货量 1.05 亿，消费者业务销售收入 2558 亿元。

 

在经历过多轮制裁后，华为能够保持增长，得益于国内市场份额的提升。余承东表示，最近月份华为国内市场份额已经超过51%。

 

虽然华为仍然保持不错的发展态势，但显然今年还想保持高增速，华为必将面临更多困难。“去年美国制裁后，华为加大力度发展应用生态”，余承东直言不讳。

 

此次华为开发者大会，华为推出了鸿蒙2.0，并正式面向应用开发者发布了大屏、手表、车机的测试版本，并将在今年12月发布针对手机的测试版本，明年华为智能手机将全面升级支持鸿蒙2.0。

 

从去年鸿蒙1.0发布以来，市场就一直对鸿蒙系统手机抱有期待，因为这是华为独立自主的重要里程碑。

 

此次发布会之前，余承东还透露了鸿蒙OS的状态，“我们已经开始构建自己的生态，把生态干起来，鸿蒙OS系统已经投入上亿，体验一直在改善，现在能达到安卓70%-80%的水平，每天每周每个月都在改进。”

 

值得注意的是，华为还会将鸿蒙2.0的核心技术和软硬件能力全面开放给开发者和生态合作伙伴，其中包括AI能力、分布式能力、通讯能力等，方便开发者开放出更有竞争力的应用。

               

与此同时，华为为了推动鸿蒙系统，还会向合作伙伴共享华为全球网络和渠道，包括华为覆盖全球170多个国家和地区的销售服务组织，50多个国家和地区的生态运营组织，以及10多个华为自有应用分发体系。

 

可以说，华为在不惜一切代价吸引全球开发者，这也是鸿蒙系统想要打开局面的必经之路。只有操作系统内聚集足够多的开发者，用户才能有足够多的应用程序可以使用，鸿蒙系统才有可能获得发展。

 

此次，华为也将HMS Core 升级到了 5.0 版本，并且全面开放了7大领域，其中有图形领域、AI领域、媒体领域、安全领域等。

 

HMS意思为HUAWEI Mobile Services（华为移动服务），这是华为用来替代谷歌GMS服务的自有服务框架。

 

如今，经过一年发展，HMS Core也已经集成了56 项 Kits 能力，可为开发者提供12981个场景化API。

               

根据华为公布数据显示，HMS全球活跃用户已经超过7亿，覆盖全球170多个国家和地区。华为应用商店全球月活用户超过4.6亿，下载次数超过2610亿，已经成为全球第三大应用商店。

 

“今天，我们的手机分两种，一种是GMS手机，另一种是HMS手机。大家都知道，以前我们海外装谷歌软件，现在支持HMS的手机越来越受海外消费者喜爱”，华为消费者业务云服务总裁张平安说。

 

自从去年谷歌限制华为使用其GMS服务后，华为只能加快自研HMS服务，而日后其与鸿蒙系统的配合，或将进一步加大华为在海外市场的自由度。

 

“由于谷歌 GMS Android 系统的断供，以华为手机为主的消费者业务的确存在漏洞”，余承东曾表示。

 

现在，华为正在努力补足自身漏洞，而这些漏洞的补足程度，或将影响今后华为海外市场的拓展情况。

 

 

鸿蒙“备胎扶正”，难破安卓生态

 

这次，鸿蒙OS扩大了自己的生态圈，将其应用在大屏、手表、车机等产品，但手机产品最快要等到2021年才有可能用上鸿蒙OS。

 

“现在，华为还不敢推出鸿蒙系统手机，因为手机除了操作系统，还需要丰富的应用程序为用户提供服务，目前鸿蒙没有建立起自己的生态体系”，一位通信行业分析师马诚向Tech星球（微信ID：tech618）表示。

 

也就是说，鸿蒙OS要想成为主流操作系统，关键需要解决的就是构建属于自己的生态体系，但这实属不易。

          图源艾媒数据中心

 

据艾媒咨询数据显示，2019年手机端Android操作系统市场份额达68.63%，而同期iOS操作系统的市场份额为30.99%。从总量来看，2019年手机端Android与iOS操作系统占据了99.62%的市场份额。

 

这意味着，鸿蒙作为全新的操作系统，不仅需要在全球市场份额几乎被Android和iOS统治的情况下，闯出自己的市场空间，还需要保证其生态系统足够完善，体验足够舒适，否则用户还是会转向Android或iOS系统。

 

“Android与iOS系统也存在竞争，两个系统在内存管理、调度策略等方面都有很大不同，表现在手机上就是搭载安卓系统的手机用两三年就会变得很卡，用户只能换手机。鸿蒙在这些细节方面能否做得更好？现在我们还不知道。”马诚说。

 

值得注意的是，海外巨头也曾开发过独立的操作系统，比如三星的Tizen、微软的Windows Phone、黑莓的BlackBerry OS等。尽管这些系统背后都站着足够分量的企业，但最后都未能打破Android和iOS构筑的生态壁垒。

 

从开发者角度来看，同样开发一款应用程序，发布在Android或者iOS系统，如果运营得当，很快就可以形成规模并获得营收，但目前鸿蒙OS装机量不够，开发的应用程序没有用户使用，也就很难获得营收。

 

华为其实早就想到了构建应用软件生态，其在2016年就发布了HMS2.0，不过只有账号、支付和推送三个基本功能。

               

如今，HMS已经发展到5.0版本，全球注册开发者达到180万，全球集成HMS Core的应用数量超过9.6万，活跃用户达到4.9亿。

 

此前，华为被禁用谷歌GMS（谷歌移动服务），这让其失去了大批海外市场用户，华为推出HMS服务，正是为了代替谷歌GMS服务。

 

“现在，我们在没有谷歌GMS服务的情况下，实现了基本可用”，汪严旻在演讲中说。

 

与此同时，华为还推出了耀星计划，拿出10亿美元吸引更多的开发者为HMS生态开发应用。

 

汪严旻表示，耀星计划已累计激励超过1万个应用，今年还会举办更多专项激励计划。

 

“说实话，10亿美金在这么大的生态体系内，也是杯水车薪，目前与Android、iOS的生态价值不能比”，马诚说。

 

马诚同时表示，Android、iOS诞生的时候，正是功能机转向智能机的时候，当时虽然诺基亚的塞班系统称霸市场，但Android、iOS看到了时代转换的机遇，因此得以快速发展。

 

“现在Android和iOS系统已经很成熟了，生态也很健全了，凭空再推一个新系统，就像是十年前挑战塞班系统，但如今没有时代机遇了。”马诚对鸿蒙前景并不乐观。

 

当然，鸿蒙也有其后发优势，华为没有想成为第二个Android，鸿蒙系统推出时就以物联设备端为主，想要实现全场景智慧生态。

 

然而，当下物联网发展并没有那么迅速，虽然华为在2020开发者大会上表示已与美的、九阳等家电厂商合作，但现实是当前市场主流销售的还是传统家电。

 

“如果物联网发展不起来，那么鸿蒙系统就是无源之水，也就是说还需要时间等待”，马诚表示。

 

 

华为的背水一战

 

美国对华为的制裁还在继续。

 

8月17日，美国商务部公布针对华为的新一轮制裁措施，这已经是美国对华为的第三轮制裁。

 

此次制裁措施，重点限制了美国以外企业用美国软件设计的芯片，同时还将38家华为下属企业加入了实体清单，主要涉及华为云。至此，已经有152家华为关联企业被纳入黑名单。

 

毫无疑问，美国的制裁措施对华为及其供应商造成了重大打击。

 

据路透社报道，近期三星与LG Display由于美国限制，将从9月15日限制措施生效之日起，停止向华为供应高端智能手机面板。

 

9月15日，也是美国对华为芯片供应禁令生效的日期。这天之后，台积电、英特尔、高通等大厂，将无法继续为华为供应相关产品。

 

受此影响，余承东在中国信息化百人会2020年峰会（以下简称百人会峰会）表示，“由于美国制裁，芯片没办法生产，目前都处于缺货阶段。这可能是麒麟高端芯片的绝版，最后一代”。

 

“对于华为来说，目前操作系统还可以用安卓，再不济也有鸿蒙备用。但芯片如果用完，真是没有任何办法，这不是短期内砸钱、砸人就能做出来的东西”，马诚向Tech星球（微信ID：tech618）分析说。

 

他表示，芯片需要通过设计、制造、封装等一系列操作后才能形成，目前所有的核心技术都不在国内，要想完全国产化，需要10年、甚至20年磨一剑。

 

“华为在芯片设计领域开拓了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，研发投入巨大，过程也很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与”，余承东曾在百人会峰会上直言。

 

在今天华为开发者大会上，余承东也袒露最近芯片非常缺货，在此情况下，影响了华为终端业务的增长。

 

与此同时，在2019年实体清单事件后，华为也无法使用谷歌的安卓GMS服务，这让其海外市场遭受到重创。

 

原先欧洲是华为的核心市场，但因为华为被禁止使用安卓GMS服务，直接导致其欧洲市场份额迅速下降。

        2020Q2欧洲智能手机市场情况，图源Canalys

 

根据市场调研机构 Canalys 公布的欧洲市场第二季度的智能手机市场报告显示，当季度华为市场份额同比下降17%，仅占有17%，排名第四。

 

国内一家手机厂商的海外市场员工向Tech星球（微信ID：tech618）表示，今年公司重点开拓的海外市场就是欧洲，目标就是吃下华为丢失的市场份额。

 

为了夺回欧洲市场，华为正在通过各种方式挽回损失的市场份额。

 

此次开发者大会上，华为消费者业务全球生态发展部总裁汪严旻表示，“未来华为会开放三个生态合作实验室，由于欧洲是生态高地，所以第一期三个实验室将全部放在欧洲。”

 

在多重压力下，华为不得不背水一战，也只有全力奋战，华为才有可能抓住一丝机遇，否则只能任人宰割。

 

（应受访者要求，马诚为化名。）

 

近段时间以来，关于华为要上马做光刻机的消息，传的沸沸扬扬。

第一个消息，华为在网上公开发布了光刻工艺工程师的职位，很多国内厂家也接到大量配套产品的询价。

第二个消息，华为全国疯狂挖人，此前国内唯一有能力造光刻机的上海微电子甚至打电话到高层投诉。

第三个消息，任正非亲自到上海交通大学、复旦大学和东南大学、南京大学4所985高校，进行顶级人才的招募。

这几个学校在我国的微电子、光学工程、材料学、计算机、通信等学科上有很强的实力，是光刻机人才培养的不二之选。

对于华为的光刻机研发，有直言不可信的，有冷嘲热讽的，也有加油鼓劲的，网上众说纷纭。

那么，

华为是否真的会自研光刻机呢？

网上传言的两三年内有成果出来，是否靠谱？

在此背景下，A股又有哪些投资机会呢？

今天的文章，君临为你深度分析。

1

华为今天的成就，不是靠上天恩赐的，是靠一场一场战役打下来的。

不扯遥远的八九十年代，只说华为终端业务崛起的最近20年，华为就有过核心技术攻坚的三大战役。

第一场战役：基带芯片。

基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片，是手机的核心零部件，其性能直接决定了手机的通话质量和上网速度。

在目前的中高端基带芯片市场，只有高通、联发科、三星、华为海思、紫光展锐、英特尔等寥寥几个玩家。

甚至连大魔头苹果，都因为不掌握基带芯片的研发能力，而被高通、英特尔折磨的痛不欲生。

高通的基带芯片虽然好，但价格也狠，你不仅要付芯片的钱，还得按手机的价格百分比支付一个专利授权费。

这让苹果实在气不过，于是2017年跟高通吵了一架，转向用英特尔的基带芯片。

但英特尔虽然价格便宜，无奈却是坑爹货，导致苹果的通话信号、上网速率经常被用户诟病。

相比起苹果如今的尴尬，华为在这块要轻松的多。

早在2019年初，华为就发布了巴龙5000基带芯片，这是业界第一款支持5G技术的商用终端基带芯片，比高通发布的时间都要早。

但回想起来，华为早年其实也有过跟苹果一样的悲催史。

2007年之前，华为的绝对主营都是to B的设备业务，在to C的消费电子这块，不过是些为运营商代工的贴牌产品。

比如低端功能手机、手机数据卡，上网modem等，其实都是组装货，缺乏核心技术，毛利率只有5%左右。

当时卖的最好的是3G上网卡。

因为那时候手机上网还不太方便，很多人会买个上网卡插到笔记本电脑上去上网。

随着产品出货量的快速上升，华为很快就发现，他被高通盯上了。

高通的基带芯片总是优先供货于中兴，而对华为采取延迟发货、甚至断货的措施，以避免华为在该业务上的一家独大。

对于华为的管理层来说，有困难，那就迎难而上，攻克它！

2008年9月，华为正式成立LTE UE开发部门，启动LTE基带芯片的研发计划。

2009年11月，华为调集了海思半导体、终端业务线等多个部门进行联合攻关，群策群力。

2010年，华为推出了业界首款支持TD-LTE的终端芯片巴龙700，该芯片支持LTE FDD和TD-LTE双模。

2012年，华为再接再厉，发布了业界首款支持LTE Cat.4的多模LTE终端芯片巴龙710，下行速率最高150Mbps，领先高通、联发科一年多，并整合在麒麟910系列处理器中。

从此之后，华为的基带芯片集成在自家的数据卡里，成本比高通的便宜了一半以上，再也不怕被卡脖子里。

回顾时间线，可以看到巴龙基带芯片的成长轨迹：

立项2年后，推出第一款商用产品，算是有所成就，4年后，进入业界第一阵营。

而能够如此顺利，主要就是华为发扬了我国“集中力量办大事”的思想，以大兵团会战的形式全力攻坚。

2

2010年华为首次进入世界500强榜单，B端通信设备业务的影响力日益强大，并开始受到一些国家的排挤。

4月份，印度出台了禁止华为产品进口的政策，6月份，欧盟对华为部分产品发起反倾销调查。

这引起了华为的担忧。

年底的时候，华为召开了一场高级别的座谈会。

这是一场对华为来说，类似于遵义会议的里程碑式座谈会。

会议决定，今后华为不再做低端的运营商定制机，发力中高端手机业务，将之做成跟B端设备业务平起平坐的另一根支柱。

中高端手机，说起来容易，做起来你才知道有多难。

这个世界上，能称之为中高端手机品牌的，只有两个——三星和苹果。

三星，有着几十年积累的自研芯片和高清屏幕业务做支撑，苹果，同样是有着自研芯片和独家的操作系统做支持。

可见，一款高端自研芯片是成就高端手机所不可缺少的。

而凡是缺乏自研芯片能力的，比如HTC，最终都只是个泡沫~

会后，华为就抽调各部门的人力，成立了联合攻关小组，务必将手机处理器芯片给做起来。

这就是华为的第二场战役：手机处理器芯片。

2012年，华为推出第一款商用的高端手机Ascend系列，搭载了自研的海思四核芯片K3V2。

业界的评价是，这款芯片只能说可以用，但整体功耗高，兼容性差，很多游戏都不兼容，并且容易发热和卡顿。

但华为没有气馁，继续大幅招人，埋头研发。

2013年，海思推出麒麟910芯片，性能有所提升，有了自己的SoC内核，但依然还存在兼容性的问题。

2014年，麒麟925芯片推出，采用8核架构，虽然性能上还略差于对手，但发热和兼容性的问题已经得到解决。

2015年，跨越之作麒麟950问世，第一次站上了半导体工艺的最前沿，导入 16nm FinFET 顶尖工艺；

同时，该芯片也搭配了自研的ISP（图像信号处理）技术 , 确定了华为手机在拍照领域的领导地位。

这时候，华为手机芯片的性能，已经可以对标同期的高通芯片和三星自研芯片。

而搭载了该芯片的华为Mate8，在发售后一个月内就刷新了百万级的销量纪录，成功跻身高端手机第一阵营。

从2010年的立项，到2012年的第一款自研商用芯片K3V2，到2015年的麒麟950。

华为的第二场战役同样是2年有所成，4-5年打进第一阵营。

另外，在攻打高端手机市场的这场仗里，华为面临的，不仅仅是芯片的问题，还有屏幕。

此前，华为的屏幕都是由三星提供的，当销量不大，并且没有威胁到三星高端机的销量时，两家公司的合作还是蛮愉快的。

但是当华为的高端机开始节节上升的时候，三星的断供风险就日益严重了。

如何解决这个令人头疼的问题？

华为的策略是，芯片是核心，必须自己主攻；屏幕是次要的，那就扶持外围伙伴来生产。

于是当时的华为，加大了对技术性能接近的东芝、JDI等日本供应商的合作，以分摊三星屏幕独大的风险。

有惊无险的度过了那几年困难的时期。

3

好日子没过两年，2018制裁大棒迎面袭来。

华为的备胎计划紧急启动，轰轰烈烈的去美化进程拉开大幕。

这就是华为的第三场战役：核心部件去美化。

截至到今天，时间已经过去了两年。

我们看看华为几款旗舰机的元器件使用情况。

首先是2018年3月发布的P20，当时华为在法国巴黎为该机举办了高级别的发布会，是华为上半年最热卖的高端机。

看上面的供应商列表，P20上的美国厂商主要集中在射频前端芯片（skyworks）、存储芯片（美光）、电池充电芯片（德州仪器）、WIFI及蓝牙芯片（赛普拉斯）等环节。

其中，又以射频芯片是这个阶段最卡脖子的地方。

射频芯片包括天线调谐器、开关、滤波器、PA、LNA等，是手机通信系统的核心组件，它们的性能直接决定了手机的接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标。

但遗憾的是，这个行业长期被美国的四大玩家（Qorvo、Skyworks、高通、博通），和日本的Murata村田制作所垄断。

我国虽然也有一些本土射频公司，但主要都是做的低端市场，并且集中在开关等边缘环节。

备胎计划推出后，华为全力攻坚门槛最高的射频PA芯片、WIFI芯片，以及电池充电芯片等，其它环节则尽量转移给本土供应商。

2019年3月，华为P30发布，我们看看成果如何。

射频前端模块依然是美国货，Qorvo出品。

内存也依然是美国货，美光出品。

但WIFI、蓝牙、GPS芯片已经换成了自研的海思芯片。

整体美国元器件的数量下降到了1.8%，成本占比为15.3%，通过大规模的库存备货来度过这一关。

时间的车轮继续往前行，华为的备货在逐渐消耗……

2020年4月，新一代旗舰级P40推出，这一次又发生了什么改变呢？

可以看到，除了一块前端模块芯片（高通），和一块音频芯片（Cirrus Logic）依然采用美国货，其它的都已经全部交由海思来解决。

美光的内存转单给了韩国的SK海力士；

原本是SK海力士供货的闪存，为了分散风险，则转单给了日本的东芝；

原本由三星提供的屏幕，也交给了国产的京东方。

整体来看，美国元器件成本占比从一年前的15.3%，下降到了7.1%，降幅超过了50%。

另外韩国的成本占比，也从17.9%下降到了6.2%。

而国产占比，则从42.7%，大幅上升到62.3%。

几年下来，在华为的强力扶持下，大量国产供应商进入到华为的生态体系里，并伴随着华为的销量增长而飞速壮大。

以下是部分华为国产供应链的一览：

海思：自研CPU、高端射频芯片、电源管理芯片等核心部件。

卓胜微：射频开关芯片。

汇顶科技：指纹识别芯片。

欧菲光：摄像头、触摸屏、指纹识别模组。

丘钛科技（港股）：摄像头、指纹识别模组。

舜宇光学（港股）：摄像头模组、光学镜头。

联创电子：光学镜头。

京东方：全面屏、OLED屏幕。

蓝思科技和星星科技：盖板玻璃。

合力泰：触摸屏。

水晶光电：光学元器件。

安洁科技：精密结构件。

德赛电池和欣旺达：电池。

歌尔股份和瑞声科技（港股）：声学器件。

信维通信和东山精密：射频天线。

春兴精工：射频滤波器。

长盈精密、电连技术、比亚迪、立讯精密：手机壳、连接器和结构件。

4

我们举几个华为供应商的例子。

1）射频芯片-卓胜微

卓胜微2012年开始做射频芯片产品，早期从技术门槛比较低的开关产品做起。

2017年之前，这家公司就依靠优秀的成本控制能力，打进了三星供应链，成长为国内射频芯片领域的一匹黑马。

但2018年的时候，受金融危机影响，三星订单下滑，这让卓胜微感受到了寒意。

但恰巧，华为的备胎计划启动，射频芯片成为头号问题。

很自然的，卓胜微得到了华为的重点扶持。

2019年，营收增长了170%，净利润增长了210%，射频开关在全球的市占率从5%提升至12%左右。

另一方面，卓胜微的新一代锗硅工艺高性能LNA芯片、低功耗蓝牙微控制器（MCU）芯片、滤波器也相继研发成功，未来几年预计将继续爆发。

根据2020 年上半年业绩预告，预计实现归母净利润3.44 亿元-3.59 亿元，同比增长125.09%-134.91%。

2)摄像头镜头-联创电子

摄像体验是高端手机差异化创新的一条重要路线，各个品牌为此都投入了巨资进行升级。

比如华为，最核心的3D结构光算法自己研发，并不断升级三摄、四摄、五摄，以带来更高清的体验。

而在接收端CIS芯片上，由被韦尔股份收购的豪威科技供应，早期用的都是索尼的产品。

光学镜头则是交由舜宇光学、联创电子主供应。

联创电子在零几年的时候就做过手机镜头，但后来转去做更尖端的运动相机镜头，为GoPro供货。

好处是，这让联创电子的镜头技术上了一个台阶，尤其是高清广角镜头技术非常出色。

遗憾的是，这让联创电子错过了智能手机的爆发红利期。

2015年A股借壳上市后，融了一大笔钱，重新投入到手机镜头的业务开拓上。

相机镜头和手机镜头的差异，主要在于前者对透光性有更高的要求，所以采用的是玻璃镜头，后者对小巧轻薄和成本控制的要求更高，所以采用塑料镜头。

随着手机镜头不断往高像素和多功能发展，玻璃镜头更高的折射率和透光率开始显出优势。

比如去年下半年推出的华为Mate40系列，有一款机型配备了四枚镜头，其中有一枚是潜望式镜头，位于相机模组的左下角位置。

潜望式手机镜头采用1片玻璃镜片+数片塑料镜片的形式组合，即玻塑混合镜头，这是玻璃镜片应用于手机领域的开始。

这正好是联创电子的强项。

在目前的世界四大手机镜头上市公司中，台湾的大立光并未涉及模造玻璃生产，是从日本进口的。

港股的舜宇光学，目前还没有自产玻璃的计划，瑞声科技预计今年二季度实现量产能力，年底扩产到3000万片/年。

A股的联创电子则早已实现了模造玻璃的量产能力，并为华为供货，极限产能可以达到7200万片/年。

3）屏幕-京东方

屏幕也是高端手机差异化的重要功能点，三星就是靠其独家的OLED屏幕、柔性折叠屏得以纵横江湖。

连苹果都不得不在这块受制于三星。

华为早期也是采用的三星屏幕，后来为了分散风险，转向日韩平衡策略。

京东方作为国产面板的龙头，优势主要在大屏幕的电视面板上，以LCD屏幕为主。因此其业绩，也主要由电视面板的价格周期决定。

手机应用的小面板，京东方的市占率只有5%左右，但其技术一直在进步。

从2018年下半年发布的Mate 20系列开始，华为第一次引入了京东方的OLED面板。

为了保险，也引入了LG作为供应商，其中京东方占比三分之二，LG占比三分之一。

而三星，则在供应商名单上消失了。

2019年，京东方研发出柔性折叠屏，并支持华为第一时间推出了折叠屏手机，引起舆论的沸腾。

可以预计，未来京东方的高端手机面板份额，将会占比越来越大。

4）指纹识别-汇顶科技

汇顶科技是国内最优秀的指纹识别芯片公司，拥有生物识别、人机交互和 IoT 三大产品线。

早期的汇顶科技靠触控芯片打开局面，并在2016年依靠隐藏式的指纹识别芯片大出风头，取代了瑞典公司成为该行业的新龙头。

到今天，汇顶科技的新一代屏下光学指纹识别芯片已经垄断了安卓机市场75%的份额，并拥有60%的高毛利率。

oppo曾经嫌汇顶科技的方案太贵，一度采用了思立微的方案，但无奈体验不佳，最终还是不得不换回了汇顶的芯片。

————

值得注意的是，在以上几家华为供应商中，

卓胜微是稀缺的国产替代逻辑，射频芯片营收占比大，所以业绩放量明显，股价走势也最好。

京东方也是稀缺的国产替代逻辑，但手机面板营收占比小，所以业绩放量不明显，股价走势略差。

联创电子是技术创新逻辑，但业绩放量需要等到下半年至明年的5G手机更新潮才能体现，因此当前股价走势略差。

汇顶科技也是技术创新逻辑，不仅是华为，更是整个安卓阵营的指纹识别芯片扛旗者，因此当前阶段业绩受到了疫情比较明显的影响，但长期前景确定性比较强。

5

回顾前面的分析，我们可以看到，华为作为中国通信产业的总龙头，有一种舍我其谁的霸气。

遇到困难，就迎难而上，干就是了！

通常立项1-2年左右，就会有商用产品出来，4-5年左右就能迈入业界第一阵营。

最擅长的就是集中力量办大事，发挥大兵团作战的能力，背水一战。

另外，最尖端的、门槛最高的核心技术自己去攻克，而门槛稍弱的周边零部件则交给本土的小伙伴们来实现。

再看这次的光刻机事件。

华为的芯片设计能力再强，都必须交由第三方的晶圆代工厂来落地生产。

台积电既然在美国的施压下停止对华为的芯片供货，那就交给中芯国际来接班好了。

但中芯国际也有困难，他的高端芯片生产线需要大量的美国设备。

其它设备都还好，门槛稍低，比如高端的蚀刻机，中微公司已经能生产；

PVD设备有北方华创，清洗设备有盛美股份，硅片设备有晶盛机电，测试设备有长川科技等，虽然技术上还有差距，但相信再过两三年的技术积累，也能顶上。

唯有光刻机是最核心的，差距也最大。

上海微电子经过十几年的发展，目前也只有商用的90nm工艺，28nm工艺2021-2022年交付。

这离ASML已能实现的5nm，甚至3nm工艺有着巨大的差距。

华为等不了那么久！！！

既然是瓶颈，别人做不了，那就自己研发吧。

这就是华为的第四场战役：光刻机。

让我们拭目以待，并为当下正全世界延揽人才，烧钱百亿，万人大会战，豪言“一定要打赢这场战争”的华为鼓个掌吧。

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最近美国制裁华为的新闻刷屏社交媒体，关于此次事件的分析很多，但是格局都不够高——正所谓“不识庐山真面目，只缘生在此山中”。本篇我们将跳出华为的视角来分析本次事件。

开篇先给一个结论：

华为没事，

但是中国麻烦很大。

下面我们来完整地梳理本次事件的宏观逻辑。

1  美国决策者在想什么？

5月15日，美国终于再次对华为下了杀手。

当日美国商务部宣布，从5月15日开始，全球所有使用了美国技术的芯片制造企业如果要为华为代工，今后都需要从美国取得许可证。

（来源：搜狐网）

请注意，这次美国颁布的禁令是针对“全球所有使用了美国技术的芯片制造企业”——也就是说，这个全球禁令还包括了中国的芯片制造企业。

比如中国实力最强的芯片制造企业中芯国际也使用了美国的技术与设备，所以，也属于这个禁令的范围。一旦中芯国际没有取得美国的许可证就为华为代工芯片生产，就会面临美国的制裁。

在去年美国制裁华为的时候，还有个美国技术25%的上限，当时台积电评估自己的生产线使用美国技术不超过25%，所以，就继续给华为代工芯片生产。

现在美国连这个25%的比例也取消了，一副不整死华为誓不罢休的做派。

耐人寻味的是，本次美国商务部修改的这个最新的出口管制规定给了一个120天的缓冲期，全球芯片制造企业在未来120天内为华为加工芯片不受这个规定的约束。

那么，美国为什么要设置这个120天的缓冲期？

舆论分析可能是美国还是要照顾一下全球各个芯片工厂的利益，如果直接一刀切断，会让为华为代工的企业（主要是台积电）损失惨重。

这个分析让我有点怀疑，美国整华为是国家级战略，美国去年还为了华为宣布整个国家进入紧急事态——现在为了照顾全球芯片工厂的利益，能让美国给120天的缓冲期？

120天啊，可以让华为囤积多少芯片？

如果全球芯片生产企业开足马力为华为生产，这一个缓冲期少说就能为华为储备2年的芯片库存！

可能有人会说，台积电有美国资本利益（美资在台积电持有大致22%的股份），美方给缓冲期是维护美国资本的利益。

这个利益与国家战略相比算个啥？

去年美国出台对华为的出口管制规定，一票美国高科技企业纷纷解除与华为的合作，大家知道这些美国高科技企业为此损失有多大吗？

每年100亿美元！

华为为了捆绑美国资本，在出口管制规定出台之前，每年要从美国企业进口100亿美元+的芯片与软件。

台积电那点损失与美国高科技企业的经济损失相比简直无足轻重。

然而，美国偏偏就要给120天的缓冲期，这个缓冲期让华为至少可以囤积2年的芯片，然后活蹦乱跳的活两年！

要整死华为就应该一不做二不休，手起刀落，一刀毙命，这么瞻前顾后，拖拖拉拉算什么？

美国决策者脑袋进水了吗？

2  反常的台积电

然后，更蹊跷的事件又发生了。

5月15日，台积电宣布，将在美国投资120亿美元建设一个5纳米的芯片制造工厂。

（来源：新浪网）

为啥说这个事情很蹊跷？

因为在5月11日台积电还明确宣布没有具体赴美的投资计划，为什么短短4天之后态度就有了180度的大转弯？

仅仅是巧合吗？

我觉得不是。

大家都知道，美国产业空心化搞了几十年，很多制造业都迁移到国外，美国现在搞制造业回归最大的问题就是缺乏熟练的产业工人与合格的工程师，所以，在美国投资建厂大多数时候都是亏本买卖。

比较典型的就是川普上台之后，郭台铭高调宣布要在美国投资300亿建厂，结果到了现在，这个工厂都还停留在纸面上。

在今年4月的财报会上，台积电回答投资者提问时也表态赴美投资建厂存在“成本缺口”。

（来源：新浪网）

台积电为什么要在这个节骨眼上跳这个坑？

表面上看，这是一次利益交换——美国设置了120天的缓冲期照顾了台积电的利益，作为回报，台积电决定在美国投资建厂。

但是，这个利益交换的逻辑如果成立，那么，这对双方都是一笔亏本买卖。

美国为了吸引一笔120亿美元的投资设置缓冲期让华为多活了2年；台积电为了这个120天的缓冲期做出了一个很可能亏损的巨额投资决策。

所以，台积电投资美国可能远非那么简单。

3  为何不动用金融霸权？

5月15日之后我一直在思索一个问题，一个让我百思不得其解的问题。

美国全球霸权主要有4根支柱——科技霸权、金融霸权、军事霸权与文化霸权，美国整其他国家运用最多的手段还是金融霸权。

目前全球贸易主要依托SWIFT系统结算，这个SWIFT系统被美国控制，是美国实施长臂管辖最犀利的武器。

美国制裁伊朗与朝鲜就是在SWIFT系统冻结这两个国家所有的对外贸易，把伊朗与朝鲜整得奄奄一息。

我国为了反制美国金融霸权，专门成立了一个昆仑银行来做伊朗贸易，那么这个银行怎么绕开SWIFT系统解决跨境结算的问题？

还是最原始的以货易货的模式，昆仑银行就是一个记账单位，其实根本就没有跨境支付与结算，只是双方银行在双边贸易额凑齐之后，两国银行相互修改帐上的数字。

明白了昆仑银行运作模式，大家可以想象昆仑银行做“跨境贸易结算”的效率有多低。

所以，在很长一段时间，这个SWIFT系统是很难撼动的。

按：现在我们央行即将推出数字货币，并且尝试用区块链技术做跨境人民币结算就是寻找突破这个SWIFT系统的办法，但是这条路要趟出来需要漫长的时间。

现在问题来了，美国整华为为什么一直围绕着科技霸权上做文章？为什么不动用自己的金融霸权来整死华为？

只要美国在SWIFT系统冻结华为所有企业的交易，对于华为简直就是降维打击！

直接让华为从一个国际企业变成一个国内企业，所有的国际业务统统都会废掉，对华为的伤害可能还要超过禁止全球芯片生产企业为华为代工芯片。

另外，这种打击还解决了阻止华为5G基站占领欧洲的问题，川普、蓬佩奥这几年对欧盟各国各种威逼利诱不就是阻止它们用华为的设备吗？直接在SWIFT系统冻结华为所有企业的交易岂不可以彻底解决这个问题？

所以，美国的行为让我疑虑重重。

一方面，宣布国家进入紧急事态，各种姿态都是要整死华为；另一方面，又对自己最犀利的金融霸权视而不见，一直拿着科技霸权做文章。

这一次看上去要彻底整死华为，但是偏偏又留出120天的缓冲期。

美国佬到底在打什么主意？

4  美国的战略陷阱

现在我们来梳理一下美国矛盾行为背后的深层次逻辑。

首先，美国为什么不动用SWIFT系统对华为进行降维打击？

我觉得唯一合理的解释只能是顾忌中方的报复。

美国每年对华出口1000亿美元，美资每年在华销售超过5000亿美元，如此巨大的资本利益是美国决策者最大的顾忌。

一旦美国撕破脸动用SWIFT系统去整死华为，中方铁定会进行报复——华为海外利益损失多少，美资在华利益也会受到同样损失。

这种相互几千亿美元级别利益的兑子即使是美国也很难下这个决心。

这个逻辑如果成立就存在另一个问题——美国用科技霸权去整华为难道就不担心中国报复？

其实只要是美国下黑手整华为，不管是利用科技霸权还是用金融霸权，中国都会报复！

本次美国修改针对华为的出口管制规定之后，中方就亮出自己的底牌，一旦美方实施这个针对华为的管制规定，中方将对高通、思科、苹果、波音进行报复！

（来源：胡锡进微博）

现在中国还没出手，仅仅是因为美国目前这个出口管制规定还没落地而已！

为啥没有落地？

因为美方还给出了120天的缓冲期！

因为这个缓冲期的存在，中美双方虽然剑拔弩张，但是还没有到真正掀桌子兑子的地步！

所以，我们可以推导出这样的逻辑——

因为顾忌中国报复，所以，美国不敢动用自己的金融霸权利用SWIFT系统去整死华为；

同样顾忌中国报复，所以，未来美国大概率也不会真正执行这个出口管制规定对华为下杀手；

现在问题来了，如果美国早就预计到不能真正对华为下杀手的结果——为什么还要展开这一系列的骚操作？

这就是美国精心设计的一个战略陷阱！

准确的说就是挖个大坑，逼着中国向下跳。

这个坑就是高端芯片制造。

美国用虚虚实实，引而不发的手段，逼迫中国在芯片高端制造上投入天量的资源，不仅会极大压缩中国在其他科技领域的投入，而且在高端芯片制造上投入的天量资源未来5—10年之后很可能是无效的投入。

这就是美国的战略骗局。

讲一讲这里面的弯弯绕。

5  高端芯片制造

搞战略欺骗，美国驾轻就熟。

上个世纪80年代初，美国就提出一个宏大的星球大战计划，这个计划就是在外太空领域建立反导防御系统，对未来可能爆发的核战争进行核弹拦截。

这个计划耗资巨大，美国总统里根宣布将投入1万亿美元来建立这个外太空的核盾牌。

当时美苏两强对立，双方都拥有足以将对手毁灭无数次的核力量，如果让美国单方面拥有了核盾牌，就意味着未来美国将对苏联拥有单方面的核威慑。

所以，美国宣布星球计划之后，苏联不得不跟进也要在外太空研制建立反导防御系统。

其实，这个星球计划是美国精心设计的一个战略骗局，以技术远不成熟的虚构计划将苏联引入一个耗资巨大的无效军备竞赛中。

91年苏联崩溃，美国立刻就宣布终止了这个星球大战的计划。

现在比较麻烦的是，这次美国给我们挖的战略陷阱很大程度上不是阴谋而是阳谋。

阳谋的意思就是，你明知道对手的算计还没办法去破。

首先给大家讲讲高端芯片制造这个坑有多大。

高端芯片制造有两个标杆，一个是生产技术与工艺的标杆，这就是台积电，一个是生产设备的标杆，这个标杆就是荷兰ASML公司生产的光刻机。

目前国内芯片制造最强的中芯国际刚刚实现了14纳米的芯片量产，7纳米芯片的量产还遥遥无期，而台积电已经实现了5纳米芯片的量产，中芯国际与台积电有2代的差距；

光刻机也是如此，我们中科院光电所能制造的光刻机是22纳米级别，荷兰ASML公司却拥有7纳米光刻机技术，我们与荷兰相比也有2代的差距。

这两个标杆看上去只有两代的差距，但是这两个领域都是超级烧钱的主。

台积电每年研发费用是20亿美元，2代的差距至少也要5年的时间，光是研发费用就要砸100亿美元，如果算上设备，人员培训，工艺改进等等这个数字还要翻几倍。

最麻烦的是，有些设备不是花钱就能买到的，这个卡脖子的设备就是光刻机。

光刻机有多么烧钱可能一般人没有概念。

光刻机行业中原本有 ASML、日本尼康和日本佳能三家巨头，后来这个领域研发确实太烧钱，所以尼康与佳能这两个大佬就放弃了，就剩一个ASML苦撑。

然后ASML也撑不下去了准备放弃，关键时刻，全球芯片生产的几个巨头——台积电、三星、英特尔拿出近40亿欧元入股ASML。

入股之后这几家巨头光刻机的订单全给ASML，不但入股给订单，三家巨头每年还提供ASML50%的研发费用，ASML能有今天的成就，是一大批跨国巨头集体合力的结果。

所以，中国如果要在高端芯片制造领域追赶这两个标杆，没有十年时间，不烧掉几千亿美元是绝无可能的！

几千亿美元是个什么概念？

2017年中国科学界有一场是否建造大型对撞机的大争论。正反方都有举足轻重的科学界大佬支持，最后还是科学界泰斗杨振宁一锤定音否定了这个计划。

（来源：科学网）

杨振宁否定的理由主要还是经费问题。

这个大型对撞机的建设预算是200亿美元，杨振宁认为，如果在大型对撞机项目投资200亿美元就会极大的挤压其他科学领域的科研预算。

目前在很多重要的基础理论研究领域（包括凝聚态物理、天文物理、生命科学）科研预算都还有巨大的缺口！！

上马一个200亿美元的科研项目就会极大地挤压其他科研领域的预算。

如果我们在高端芯片制造领域上砸下几千亿美元对其他领域的预算的挤压是个什么概念？

最痛苦的是，就算我们未来十年在高端芯片制造领域砸下几千亿美元可能还是无效投入。

为什么？

未来5—10年之后，随着5G的普及，信息传输效率大幅度提高，届时我们的智能终端产品（手机、电脑、家电等等）会发生革命性的变化——大部分储存、计算功能都会放到云端来解决。

打一个比方，现在我们智能终端需要高端芯片是因为每一个终端产品都要自己去“做饭”（存储、计算），未来则直接去“食堂”（云）打饭吃，我们只需要一个“饭盒”就可以了！

换而言之，未来对高端芯片的需求会大幅度减少！

现在因为大量的智能终端都需要高性能芯片，所以，市场对高端芯片的需求是百亿级的，未来可能就是5G基站、大型服务器需要高端的芯片，其数量是百万级的。

届时我们耗费几千亿美元砸出来的高端芯片制造产能就会面临很尴尬的局面。

因为市场需求大幅度减少，我们的高端芯片产能就直接面临与台积电这样的标杆竞争——大概率还有一定的差距，最后我们这堆高端芯片产能陷入无米下锅的困境。

这就是美国最狠毒的战略算计——用各种手段引诱、逼迫中国在一个注定会急剧萎缩并且非常烧钱的领域耗费巨大的资源，从而挤压中国在其他科技领域投入的资源。

中美之间的竞争最关键的就是科技竞争。

要发展科技就要砸钱砸资源。

预计到2022年中国在科研经费的投入将首次超过美国，但是，如果我们在一些低效的领域投入过大，那么我们在其他重要领域的投入（比如量子计算、人工智能、可控核聚变等等）将继续落后于美国。

6  阳谋算计

为什么说美国这个算计是阳谋而不是阴谋？

因为我们即使知道美国在这个领域挖坑，我们还不得不跳——因为我们永远也无法预测美国的战略决心有多大，万一美国真有兑子的决心，美国是可以在现阶段高端芯片制造上切断对中国科技企业供应的。

而在5G普及之前（光是建设上千万个基站就至少要5年以上的时间）——我们绝大多数智能终端产品、甚至我们的5G基站还离不开高端芯片（7纳米以上工艺的芯片）。

这个关键档期美国要发狠切断中国的高端芯片供应对于中国绝对是重大打击。

美国最高明的地方在于，气势汹汹做出一副要切断高端芯片生产的姿态，但是又引而不发（给出120天过渡期），逼迫我们不断加大对高端芯片制造领域的投入。

最关键的是，在这个博弈的过程中美国一分钱不花，利用自己的科技霸权反复施压，就能不断逼迫我们在这个领域消耗宝贵的资源。

如果把这场博弈比喻成一场战争，光是交换比我们就很吃亏了。

现在我大概明白台积电为什么明知亏损也要到美国投资建厂了。

华为是台积电的大客户，其订单在台积电营收占比达到20%。如果因为美国因素让台积电丢掉华为这个客户，对于台积电绝对是重创——营收少20%，台积电搞不好就会从盈利变成亏损。

现在美国修改了出口管制规定，只要是使用了美国技术，全球所有的芯片生产企业要给华为代工都要向美国申请许可证。

这个“许可证”就是美国凭空制造出的一个关键“开关”。

这个“许可证”可以给，也可以不给，甚至可以阶段性的“给”，收发自如，美国可以完全掌控。

这样不但对于中国很难受——不知道这把悬在头上的达摩克斯之剑什么时候落下来，不得不加大高端芯片生产的投入；

另一方面，这个许可证制度对于台积电这样的芯片生产企业也是一个极大的约束——想不想未来我颁发许可证的时候“充分考虑”你的利益？OK，那你得交纳投名状！

这就是台积电明知道在美国投资建厂是一笔亏本买卖，也不得不拿出120亿美元去美国投资建厂的原因。

就这样美国不但凭空拉来一笔120亿美元的高科技产业投资，还实现了与台积电利益的深度捆绑。

7  以力破局

把这个事件完整的逻辑梳理清楚之后，我也在感叹——美国全球霸权你还不得不承认确实很牛逼，利用手里的霸权，美国可以一分钱不花就凭空制造出无数手段来打压挑战者。

这是一场不对称的战争。

这也是我们最痛苦的战争。

怎么破？

这个问题我想了几天，传统的谋略根本就无解，唯一的办法就是——

以力破局！

两岸统一，把台积电拿过来！

这种方式虽然也不能彻底解决这个问题，但是可以为我们高端芯片生产节约5年以上的追赶时间，极大节省在这个领域的投入。

5年时间足够了！

现在我无比盼望着两岸统一早日实现。

 

作者 | 数羊

数据支持 | 勾股大数据

华为这张图片，我已经是第二次见了。

 

(5月17日华为心声社区图片)

 

第一次是在19年年中华为业绩会上，当时美国的技术禁令已经让华为压力很大，日夜备货不敢休息。而这次是在禁令升级之后，华为便用这张图片做了回应。

 

另外一张图片，是2019年华为年报封面。

 

(华为2019年报封面)

 

从这两张图，多少能看出来华为这两年经历了什么，看着有些悲壮，之前华为无法从海外进口美国技术含量高于25％的产品，而这次的禁令却直接跳过10%，直接变成0。

 

(EAR规则更加严厉)

 

这种大国之间的博弈战场，峭壁边缘的重压，由单个公司来承担，的确是太悲壮了。

 

 

1

任何博弈都只是利益问题

 

 

资本无国界，但每张票子上面都印着明晃晃的国名。所以当你抢了别人的市场，限制措施自然就会出现，这是一个怎么分票子的问题。

 

华为只是被摆上台面的引子。

 

全球化的过程中，美国收获了利润，扩大了企业海外版图，旧格局下美国的蛋糕一样增长很快，美国企业赚的也是盆满钵满。谁要信美国只是受损者，脑子肯定有泡。

 

同样中国在外贸方面，从2001到2020年出口总额增长10倍，外储最高到4万亿美元，创收颇多。出口占全球出口贸易量的比重从2000年的3.9%提升至2018年的12.8%，也达到2.5万亿美元。

 

 

看起来是双赢。

 

只是全球市场这么大块蛋糕摆在那，论谁都想多抢点。

 

从2008年开始，全球化的产业分工基本就已经见顶了(2009年数据属于异常情况)，之后反而是供应链开始朝着区域化和地方化发展。上中下游到底是全球化还是本地化，得看自己国家有多少本事留住供应链，留不住的产业自然消退，后面的失业问题只能内部消化。

 

 

所以说来说去并没有那么难理解，原有的蛋糕美国最大，谁动了蛋糕，自然就要干谁，不仅要干，还得上砍刀干，干到你头破血流为止。

 

现在大家都还有饭吃，不饿到头晕眼花，难有战事。经贸上千丝万缕，也极难完全脱钩，但涉及核心技术的，大概率会脱钩会限制，让你不得不低头。

 

大到的人民币升贬，小到中芯国际的走势，各方面都是中外博弈颇多。

 

 

这其中最核心手段自然是去中国供应链，减少中国企业参与分享世界经济的利益蛋糕——撤回企业，禁止技术使用，增加准入门槛，让你加速退出全球供应链，你有招吗？

 

华为是极其国际化的公司，虽然美国持续封杀华为，去年依旧从美国采购187亿美元。所以在我们看起来是双输的政策，但是美国依旧是用的不少。

 

也就是说即使少赚钱，也要把你打残了。

 

 

2

什么才是真正的反制？

 

 

现在问题的核心在于如何解决这个困境。

 

找几个公司反制回去当然可以，但并非解决困境的关键，因为现在是华为，之后还可能就会有其他公司。

 

说到底，核心终究是解决敢不敢限制的问题。排除军事上的影响力，总结看的是经济产业的控制力。

 

从实力来看，华为是试金石，是我们的代表，已经是班上最能打的。

 

但从中美博弈的宏大历史背景来看，即使强如华为，也只能是时代的注脚，今天分析师大会上，华为自己也承认技术限制会影响很多业务，我们底层技术的东西，太匮乏了。

 

 

就像全球前5大科技公司，四个在美国，微软、苹果、亚马逊、google。你能想到的天上飞的，地上跑的，手里用的，一切电子产品，涉及的ICT技术的，底层核心专利美国都有，商用方面大多还是独供，CPU、GPU、Windows、android、GPS…命脉都在美国手上。

 

这还只是冰山上的，消费者不常见的科技领域，美国实力一样强。

 

这些公司在全球化中获得了巨大的利润，以至于英国、欧盟、韩国等国家都计划对其征收“数字税”、反垄断罚款。

 

但能做的反抗也仅此而已，要不然还能做啥呢？禁了你准备用啥？

 

该收割照样收割，中国在这方面的对外依存度同样也很高。

 

 

再来看看其他行业。

 

粮食方面，美国ADM、美国邦吉、美国嘉吉、法国路易达孚，粮食行业全产业链高度垄断。能源方面，美国页岩油从2008年之后开始份额逐年上升，现在占据全球原油总产量15%。

 

 

我们参与全球产业链赚的是辛苦钱，而美国是要控制全球产业链，这就不是同一级别的游戏。

 

反思下，我们有多少这样的国际巨头产业？包含了多少产值？对世界供应链的控制力有多强？

 

2019年财富500名单，中国129家，美国121家，数据很靓。但中国银行+地产(地产本质是金融的触手)，拿走了所有行业利润总额的51%。在美国，这个数据只有15%，真正赚大头的行业，是计算机、互联网、制药、半导体：

 

 

我们这种地产银行的占大头的利润结构，除了吸引资金不停往地产里走，增加地方政府税收以外，放到世界竞争格局中，和中高端产业齐全的美国直接对线，准备怎么打？请他们来北上广深买房贡献税收?

 

产业结构的变化看10年，房价只用看1年，拿地方的追求来考虑大国间的竞争？

 

格局低了。

 

国与国的竞争，永远看的是各自阵营公司的竞争力，尤其是跨国公司的数量和竞争力。这些公司的产品和服务是全世界经济运转的必需品，是全球经济的发动机，他们对全世界的实际控制力远比政府组织要强。

 

我们的产业链，从企业竞争力来算，在之前的格局中，我们只是参与方，对全球复杂供应链产业的掌控能力太差。

 

 

现在勉强有了消费电子和新能源汽车强势的中游产业集群，但上游和下游依旧是刚起步，核心标准的制定方依旧不是我们，道阻且艰。

 

 

3

并非只是华为问题

 

 

华为2019年1300亿的营收增量都来自国内市场，海外市场营收基本没增长，压力已经很大。徐直军(轮值董事长)在2019年业绩发布会上说，2020年是华为公司最艰难的一年，“2020年我们力争活下来，希望明年还能发布年报。”，我并不觉得夸张。

 

扛到何时才能胜利，这不能只看华为，需要看的是我们的科技产业究竟有多少硬核底蕴，

 

现在人家已打上门了，能做的只有结硬塞打呆仗，一步都不能退。

 

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