近段时间以来，关于华为要上马做光刻机的消息，传的沸沸扬扬。
第一个消息，华为在网上公开发布了光刻工艺工程师的职位，很多国内厂家也接到大量配套产品的询价。
第二个消息，华为全国疯狂挖人，此前国内唯一有能力造光刻机的上海微电子甚至打电话到高层投诉。
第三个消息，任正非亲自到上海交通大学、复旦大学和东南大学、南京大学4所985高校，进行顶级人才的招募。
这几个学校在我国的微电子、光学工程、材料学、计算机、通信等学科上有很强的实力，是光刻机人才培养的不二之选。
对于华为的光刻机研发，有直言不可信的，有冷嘲热讽的，也有加油鼓劲的，网上众说纷纭。
那么，
华为是否真的会自研光刻机呢？
网上传言的两三年内有成果出来，是否靠谱？
在此背景下，A股又有哪些投资机会呢？
今天的文章，君临为你深度分析。
华为今天的成就，不是靠上天恩赐的，是靠一场一场战役打下来的。
不扯遥远的八九十年代，只说华为终端业务崛起的最近20年，华为就有过核心技术攻坚的三大战役。
第一场战役：基带芯片。
基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片，是手机的核心零部件，其性能直接决定了手机的通话质量和上网速度。
在目前的中高端基带芯片市场，只有高通、联发科、三星、华为海思、紫光展锐、英特尔等寥寥几个玩家。
甚至连大魔头苹果，都因为不掌握基带芯片的研发能力，而被高通、英特尔折磨的痛不欲生。
高通的基带芯片虽然好，但价格也狠，你不仅要付芯片的钱，还得按手机的价格百分比支付一个专利授权费。
这让苹果实在气不过，于是2017年跟高通吵了一架，转向用英特尔的基带芯片。
但英特尔虽然价格便宜，无奈却是坑爹货，导致苹果的通话信号、上网速率经常被用户诟病。
相比起苹果如今的尴尬，华为在这块要轻松的多。
早在2019年初，华为就发布了巴龙5000基带芯片，这是业界第一款支持5G技术的商用终端基带芯片，比高通发布的时间都要早。
但回想起来，华为早年其实也有过跟苹果一样的悲催史。
2007年之前，华为的绝对主营都是to B的设备业务，在to C的消费电子这块，不过是些为运营商代工的贴牌产品。
比如低端功能手机、手机数据卡，上网modem等，其实都是组装货，缺乏核心技术，毛利率只有5%左右。
当时卖的最好的是3G上网卡。
因为那时候手机上网还不太方便，很多人会买个上网卡插到笔记本电脑上去上网。
随着产品出货量的快速上升，华为很快就发现，他被高通盯上了。
高通的基带芯片总是优先供货于中兴，而对华为采取延迟发货、甚至断货的措施，以避免华为在该业务上的一家独大。
对于华为的管理层来说，有困难，那就迎难而上，攻克它！
2008年9月，华为正式成立LTE UE开发部门，启动LTE基带芯片的研发计划。
2009年11月，华为调集了海思半导体、终端业务线等多个部门进行联合攻关，群策群力。
2010年，华为推出了业界首款支持TD-LTE的终端芯片巴龙700，该芯片支持LTE FDD和TD-LTE双模。
2012年，华为再接再厉，发布了业界首款支持LTE Cat.4的多模LTE终端芯片巴龙710，下行速率最高150Mbps，领先高通、联发科一年多，并整合在麒麟910系列处理器中。
从此之后，华为的基带芯片集成在自家的数据卡里，成本比高通的便宜了一半以上，再也不怕被卡脖子里。
回顾时间线，可以看到巴龙基带芯片的成长轨迹：
立项2年后，推出第一款商用产品，算是有所成就，4年后，进入业界第一阵营。
而能够如此顺利，主要就是华为发扬了我国“集中力量办大事”的思想，以大兵团会战的形式全力攻坚。
2010年华为首次进入世界500强榜单，B端通信设备业务的影响力日益强大，并开始受到一些国家的排挤。
4月份，印度出台了禁止华为产品进口的政策，6月份，欧盟对华为部分产品发起反倾销调查。
这引起了华为的担忧。
年底的时候，华为召开了一场高级别的座谈会。
这是一场对华为来说，类似于遵义会议的里程碑式座谈会。
会议决定，今后华为不再做低端的运营商定制机，发力中高端手机业务，将之做成跟B端设备业务平起平坐的另一根支柱。
中高端手机，说起来容易，做起来你才知道有多难。
这个世界上，能称之为中高端手机品牌的，只有两个——三星和苹果。
三星，有着几十年积累的自研芯片和高清屏幕业务做支撑，苹果，同样是有着自研芯片和独家的操作系统做支持。
可见，一款高端自研芯片是成就高端手机所不可缺少的。
而凡是缺乏自研芯片能力的，比如HTC，最终都只是个泡沫~
会后，华为就抽调各部门的人力，成立了联合攻关小组，务必将手机处理器芯片给做起来。
这就是华为的第二场战役：手机处理器芯片。
2012年，华为推出第一款商用的高端手机Ascend系列，搭载了自研的海思四核芯片K3V2。
业界的评价是，这款芯片只能说可以用，但整体功耗高，兼容性差，很多游戏都不兼容，并且容易发热和卡顿。
但华为没有气馁，继续大幅招人，埋头研发。
2013年，海思推出麒麟910芯片，性能有所提升，有了自己的SoC内核，但依然还存在兼容性的问题。
2014年，麒麟925芯片推出，采用8核架构，虽然性能上还略差于对手，但发热和兼容性的问题已经得到解决。
2015年，跨越之作麒麟950问世，第一次站上了半导体工艺的最前沿，导入 16nm FinFET 顶尖工艺；
同时，该芯片也搭配了自研的ISP（图像信号处理）技术 , 确定了华为手机在拍照领域的领导地位。
这时候，华为手机芯片的性能，已经可以对标同期的高通芯片和三星自研芯片。
而搭载了该芯片的华为Mate8，在发售后一个月内就刷新了百万级的销量纪录，成功跻身高端手机第一阵营。
从2010年的立项，到2012年的第一款自研商用芯片K3V2，到2015年的麒麟950。
华为的第二场战役同样是2年有所成，4-5年打进第一阵营。
另外，在攻打高端手机市场的这场仗里，华为面临的，不仅仅是芯片的问题，还有屏幕。
此前，华为的屏幕都是由三星提供的，当销量不大，并且没有威胁到三星高端机的销量时，两家公司的合作还是蛮愉快的。
但是当华为的高端机开始节节上升的时候，三星的断供风险就日益严重了。
如何解决这个令人头疼的问题？
华为的策略是，芯片是核心，必须自己主攻；屏幕是次要的，那就扶持外围伙伴来生产。
于是当时的华为，加大了对技术性能接近的东芝、JDI等日本供应商的合作，以分摊三星屏幕独大的风险。
有惊无险的度过了那几年困难的时期。
好日子没过两年，2018制裁大棒迎面袭来。
华为的备胎计划紧急启动，轰轰烈烈的去美化进程拉开大幕。
这就是华为的第三场战役：核心部件去美化。
截至到今天，时间已经过去了两年。
我们看看华为几款旗舰机的元器件使用情况。
首先是2018年3月发布的P20，当时华为在法国巴黎为该机举办了高级别的发布会，是华为上半年最热卖的高端机。
看上面的供应商列表，P20上的美国厂商主要集中在射频前端芯片（skyworks）、存储芯片（美光）、电池充电芯片（德州仪器）、WIFI及蓝牙芯片（赛普拉斯）等环节。
其中，又以射频芯片是这个阶段最卡脖子的地方。
射频芯片包括天线调谐器、开关、滤波器、PA、LNA等，是手机通信系统的核心组件，它们的性能直接决定了手机的接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标。
但遗憾的是，这个行业长期被美国的四大玩家（Qorvo、Skyworks、高通、博通），和日本的Murata村田制作所垄断。
我国虽然也有一些本土射频公司，但主要都是做的低端市场，并且集中在开关等边缘环节。
备胎计划推出后，华为全力攻坚门槛最高的射频PA芯片、WIFI芯片，以及电池充电芯片等，其它环节则尽量转移给本土供应商。
2019年3月，华为P30发布，我们看看成果如何。
射频前端模块依然是美国货，Qorvo出品。
内存也依然是美国货，美光出品。
但WIFI、蓝牙、GPS芯片已经换成了自研的海思芯片。
整体美国元器件的数量下降到了1.8%，成本占比为15.3%，通过大规模的库存备货来度过这一关。
时间的车轮继续往前行，华为的备货在逐渐消耗……
2020年4月，新一代旗舰级P40推出，这一次又发生了什么改变呢？
可以看到，除了一块前端模块芯片（高通），和一块音频芯片（Cirrus Logic）依然采用美国货，其它的都已经全部交由海思来解决。
美光的内存转单给了韩国的SK海力士；
原本是SK海力士供货的闪存，为了分散风险，则转单给了日本的东芝；
原本由三星提供的屏幕，也交给了国产的京东方。
整体来看，美国元器件成本占比从一年前的15.3%，下降到了7.1%，降幅超过了50%。
另外韩国的成本占比，也从17.9%下降到了6.2%。
而国产占比，则从42.7%，大幅上升到62.3%。
几年下来，在华为的强力扶持下，大量国产供应商进入到华为的生态体系里，并伴随着华为的销量增长而飞速壮大。
以下是部分华为国产供应链的一览：
海思：自研CPU、高端射频芯片、电源管理芯片等核心部件。
卓胜微：射频开关芯片。
汇顶科技：指纹识别芯片。
欧菲光：摄像头、触摸屏、指纹识别模组。
丘钛科技（港股）：摄像头、指纹识别模组。
舜宇光学（港股）：摄像头模组、光学镜头。
联创电子：光学镜头。
京东方：全面屏、OLED屏幕。
蓝思科技和星星科技：盖板玻璃。
合力泰：触摸屏。
水晶光电：光学元器件。
安洁科技：精密结构件。
德赛电池和欣旺达：电池。
歌尔股份和瑞声科技（港股）：声学器件。
信维通信和东山精密：射频天线。
春兴精工：射频滤波器。
长盈精密、电连技术、比亚迪、立讯精密：手机壳、连接器和结构件。
卓胜微2012年开始做射频芯片产品，早期从技术门槛比较低的开关产品做起。
2017年之前，这家公司就依靠优秀的成本控制能力，打进了三星供应链，成长为国内射频芯片领域的一匹黑马。
但2018年的时候，受金融危机影响，三星订单下滑，这让卓胜微感受到了寒意。
但恰巧，华为的备胎计划启动，射频芯片成为头号问题。
很自然的，卓胜微得到了华为的重点扶持。
2019年，营收增长了170%，净利润增长了210%，射频开关在全球的市占率从5%提升至12%左右。
另一方面，卓胜微的新一代锗硅工艺高性能LNA芯片、低功耗蓝牙微控制器（MCU）芯片、滤波器也相继研发成功，未来几年预计将继续爆发。
根据2020 年上半年业绩预告，预计实现归母净利润3.44 亿元-3.59 亿元，同比增长125.09%-134.91%。
摄像体验是高端手机差异化创新的一条重要路线，各个品牌为此都投入了巨资进行升级。
比如华为，最核心的3D结构光算法自己研发，并不断升级三摄、四摄、五摄，以带来更高清的体验。
而在接收端CIS芯片上，由被韦尔股份收购的豪威科技供应，早期用的都是索尼的产品。
光学镜头则是交由舜宇光学、联创电子主供应。
联创电子在零几年的时候就做过手机镜头，但后来转去做更尖端的运动相机镜头，为GoPro供货。
好处是，这让联创电子的镜头技术上了一个台阶，尤其是高清广角镜头技术非常出色。
遗憾的是，这让联创电子错过了智能手机的爆发红利期。
2015年A股借壳上市后，融了一大笔钱，重新投入到手机镜头的业务开拓上。
相机镜头和手机镜头的差异，主要在于前者对透光性有更高的要求，所以采用的是玻璃镜头，后者对小巧轻薄和成本控制的要求更高，所以采用塑料镜头。
随着手机镜头不断往高像素和多功能发展，玻璃镜头更高的折射率和透光率开始显出优势。
比如去年下半年推出的华为Mate40系列，有一款机型配备了四枚镜头，其中有一枚是潜望式镜头，位于相机模组的左下角位置。
潜望式手机镜头采用1片玻璃镜片+数片塑料镜片的形式组合，即玻塑混合镜头，这是玻璃镜片应用于手机领域的开始。
这正好是联创电子的强项。
在目前的世界四大手机镜头上市公司中，台湾的大立光并未涉及模造玻璃生产，是从日本进口的。
港股的舜宇光学，目前还没有自产玻璃的计划，瑞声科技预计今年二季度实现量产能力，年底扩产到3000万片/年。
A股的联创电子则早已实现了模造玻璃的量产能力，并为华为供货，极限产能可以达到7200万片/年。
屏幕也是高端手机差异化的重要功能点，三星就是靠其独家的OLED屏幕、柔性折叠屏得以纵横江湖。
连苹果都不得不在这块受制于三星。
华为早期也是采用的三星屏幕，后来为了分散风险，转向日韩平衡策略。
京东方作为国产面板的龙头，优势主要在大屏幕的电视面板上，以LCD屏幕为主。因此其业绩，也主要由电视面板的价格周期决定。
手机应用的小面板，京东方的市占率只有5%左右，但其技术一直在进步。
从2018年下半年发布的Mate 20系列开始，华为第一次引入了京东方的OLED面板。
为了保险，也引入了LG作为供应商，其中京东方占比三分之二，LG占比三分之一。
而三星，则在供应商名单上消失了。
2019年，京东方研发出柔性折叠屏，并支持华为第一时间推出了折叠屏手机，引起舆论的沸腾。
可以预计，未来京东方的高端手机面板份额，将会占比越来越大。
汇顶科技是国内最优秀的指纹识别芯片公司，拥有生物识别、人机交互和 IoT 三大产品线。
早期的汇顶科技靠触控芯片打开局面，并在2016年依靠隐藏式的指纹识别芯片大出风头，取代了瑞典公司成为该行业的新龙头。
到今天，汇顶科技的新一代屏下光学指纹识别芯片已经垄断了安卓机市场75%的份额，并拥有60%的高毛利率。
oppo曾经嫌汇顶科技的方案太贵，一度采用了思立微的方案，但无奈体验不佳，最终还是不得不换回了汇顶的芯片。
————
值得注意的是，在以上几家华为供应商中，
卓胜微是稀缺的国产替代逻辑，射频芯片营收占比大，所以业绩放量明显，股价走势也最好。
京东方也是稀缺的国产替代逻辑，但手机面板营收占比小，所以业绩放量不明显，股价走势略差。
联创电子是技术创新逻辑，但业绩放量需要等到下半年至明年的5G手机更新潮才能体现，因此当前股价走势略差。
汇顶科技也是技术创新逻辑，不仅是华为，更是整个安卓阵营的指纹识别芯片扛旗者，因此当前阶段业绩受到了疫情比较明显的影响，但长期前景确定性比较强。
回顾前面的分析，我们可以看到，华为作为中国通信产业的总龙头，有一种舍我其谁的霸气。
遇到困难，就迎难而上，干就是了！
通常立项1-2年左右，就会有商用产品出来，4-5年左右就能迈入业界第一阵营。
最擅长的就是集中力量办大事，发挥大兵团作战的能力，背水一战。
另外，最尖端的、门槛最高的核心技术自己去攻克，而门槛稍弱的周边零部件则交给本土的小伙伴们来实现。
再看这次的光刻机事件。
华为的芯片设计能力再强，都必须交由第三方的晶圆代工厂来落地生产。
台积电既然在美国的施压下停止对华为的芯片供货，那就交给中芯国际来接班好了。
但中芯国际也有困难，他的高端芯片生产线需要大量的美国设备。
其它设备都还好，门槛稍低，比如高端的蚀刻机，中微公司已经能生产；
PVD设备有北方华创，清洗设备有盛美股份，硅片设备有晶盛机电，测试设备有长川科技等，虽然技术上还有差距，但相信再过两三年的技术积累，也能顶上。
唯有光刻机是最核心的，差距也最大。
上海微电子经过十几年的发展，目前也只有商用的90nm工艺，28nm工艺2021-2022年交付。
这离ASML已能实现的5nm，甚至3nm工艺有着巨大的差距。
华为等不了那么久！！！
既然是瓶颈，别人做不了，那就自己研发吧。
这就是华为的第四场战役：光刻机。
让我们拭目以待，并为当下正全世界延揽人才，烧钱百亿，万人大会战，豪言“一定要打赢这场战争”的华为鼓个掌吧。
